核心技术分析  

多层膜、膜成分、基材成分检测。

下照式机头光管及探测器，摄像头的光路结构设计。

XYZ三维移动平台的精确运动；

软件实现图像变形的修正及控制平台的准确选点运动。

单点或多点矩阵检测

目前此行业内标准样品极为稀缺，华唯独有的FP算法无需标准样品标定，即可对样品进行分析，帮助客户彻底摆脱对标准样品的高度依赖。

产品定位：

1.普及型：正比计数器、能解决常规材料简单常见的电镀层厚度监测。

注：常见的电镀有:铜镀金、铜镀银、铜镀锡、铜镀镍镀金、铁镀铬、铁镀锌、铁镀镍等，现在很多国外高端品牌膜厚仪使用的是正比计数器，成本低于Si(PIN)探测器，测试精度基本能达到客户要求。

2.高端型：上照式、Si-PIN探测器、全自动XYZ样品台、最小准直器直径0.1mm

注：客户产品需要较小的准直器满足测试要求，镀层膜厚检测仪作为快速、专业和高精度的测厚工具，小准直器是不可或缺的技术指标。

3.豪华型：下照式、Si-PIN探测器、光学自动对焦、全自动XYZ大样品台、最小准直器直径0.1mm或更小。

注：研发此型号测厚仪主要应用于仪器在测试大样品时进行无损检测，现在主流的膜厚仪都具备以上条件。

核心技术分析  

多层膜、膜成分、基材成分检测。

下照式机头光管及探测器，摄像头的光路结构设计。

XYZ三维移动平台的精确运动；

软件实现图像变形的修正及控制平台的准确选点运动。

单点或多点矩阵检测

目前此行业内标准样品极为稀缺，华唯独有的FP算法无需标准样品标定，即可对样品进行分析，帮助客户彻底摆脱对标准样品的高度依赖。

产品定位：

1.普及型：正比计数器、能解决常规材料简单常见的电镀层厚度监测。

注：常见的电镀有:铜镀金、铜镀银、铜镀锡、铜镀镍镀金、铁镀铬、铁镀锌、铁镀镍等，现在很多国外高端品牌膜厚仪使用的是正比计数器，成本低于Si(PIN)探测器，测试精度基本能达到客户要求。

2.高端型：上照式、Si-PIN探测器、全自动XYZ样品台、最小准直器直径0.1mm

注：客户产品需要较小的准直器满足测试要求，镀层膜厚检测仪作为快速、专业和高精度的测厚工具，小准直器是不可或缺的技术指标。

3.豪华型：下照式、Si-PIN探测器、光学自动对焦、全自动XYZ大样品台、最小准直器直径0.1mm或更小。

注：研发此型号测厚仪主要应用于仪器在测试大样品时进行无损检测，现在主流的膜厚仪都具备以上条件。